當?shù)貢r間5月19日，據(jù)美國媒體CNBC報道，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新舉措，預(yù)計不會影響其業(yè)務(wù)。

阿蒙表示：“我們?nèi)匀皇切∶椎膽?zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，我認為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品，并將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品?！?/p>

迄今為止，高通一直是小米旗艦智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）的主要供應(yīng)商，其驍龍系列半導(dǎo)體為小米提供核心支持。

近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手機內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同的工藝制造。

考慮到成本和工藝難度，全球很少有智能手機公司能夠自主設(shè)計SoC。蘋果、三星和華為是少數(shù)幾家推出自有芯片的公司。許多其他供應(yīng)商則依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。但自主設(shè)計芯片的一大優(yōu)勢是能夠更緊密地集成硬件和軟件，從而提供與競爭對手不同的體驗。

5月19日，小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元?！拔蚁嘈?，這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三?！?/p>

小米發(fā)言人證實，這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。

小米預(yù)計將于5月22日發(fā)布新的智能手機、平板電腦和電動汽車，屆時將發(fā)布玄戒O1——一款將搭載于小米即將推出的智能手機上的系統(tǒng)級芯片。

5月20日，雷軍表示，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發(fā)布：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄戒O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就發(fā)布了澎湃S1。雷軍表示，由于各種原因和挫折，SoC的研發(fā)一度暫停。小米也曾推出過其他類型的半導(dǎo)體，例如用于提升管理性能或成像性能的半導(dǎo)體，但玄戒O1將標志著小米回歸智能手機核心部件。