9 月 22 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 9500 旗艦芯片成為消費電子領(lǐng)域的焦點事件。這款采用第三代 3nm 制程的芯片，通過全大核架構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)了性能與功耗的精準(zhǔn)平衡：1 個 4.21GHz C1-Ultra 超大核搭配 3 個 C1-Premium 超大核、4 個 C1-Pro 大核的 CPU 組合，使單核性能較上一代提升 32%，而峰值功耗降低 55%。其搭載的 G1-Ultra GPU 更將光線追蹤性能提升 119%，為移動設(shè)備帶來主機級游戲畫質(zhì)。?

AI 能力的躍升成為天璣 9500 的核心競爭力。該芯片集成超性能與超能效雙 NPU，其中超性能 NPU 990 的峰值算力提升 111%，率先支持 4K 高清文生圖和 BitNet 1.5 8bit 大模型運算，通過模型量化技術(shù)將存儲需求降低 40% 以上；超能效 NPU 則采用存算一體架構(gòu)，實現(xiàn) AI 模型常駐運行而不增加設(shè)備功耗。這種雙 NPU 設(shè)計完美適配了端側(cè)生成式 AI 的需求 —— 既能處理復(fù)雜多模態(tài)任務(wù)，又能支撐輕量化智能功能的實時響應(yīng)。?

終端廠商的積極跟進印證了芯片的市場價值。vivo X300 系列已確定首發(fā)天璣 9500，其安兔兔跑分突破 410 萬分，OPPO Find X9 系列也已納入搭載計劃，預(yù)計 2025 年第四季度消費者即可體驗到新一代終端算力。?

在工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，后摩智能 7 月發(fā)布的漫界 ?M50 芯片正掀起邊緣算力革命。這款專為端邊場景設(shè)計的 AI 芯片，通過第二代 SRAM-CIM 雙端口存算架構(gòu)，將計算單元與存儲單元深度融合，從根本上解決了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu) “數(shù)據(jù)搬運” 的功耗難題。其實現(xiàn) 160TOPS@INT8 算力的同時，典型功耗僅 10W，相當(dāng)于普通手機快充功率，能效比達到傳統(tǒng)架構(gòu)的 5-10 倍。?

M50 芯片的技術(shù)突破體現(xiàn)在三個維度：153.6GB/s 的內(nèi)存帶寬支撐 70B 參數(shù)大模型本地運行，自主研發(fā)的 “天璇” IPU 架構(gòu)可提供 160% 彈性加速，48GB 大內(nèi)存滿足多模態(tài)數(shù)據(jù)處理需求。基于該芯片的力擎?M.2 卡、計算盒子等產(chǎn)品，已在多個場景實現(xiàn)落地：消費終端中，筆記本電腦可離線完成智能交互與內(nèi)容生成；工業(yè)場景里，產(chǎn)線質(zhì)檢設(shè)備通過本地算力實現(xiàn)毫秒級缺陷識別；智能辦公領(lǐng)域，斷網(wǎng)狀態(tài)下的會議系統(tǒng)仍能完成多語種翻譯與紀(jì)要生成。?

邊緣算力的爆發(fā)在 ELEXCON 2025 展會上得到印證。展會上，NVIDIA Jetson Thor 平臺與成都華微電子的 RISC-V 超低功耗 MCU 形成互補：前者以 2070 FP4 TFLOPS 算力支撐自動駕駛域控制器，適配物流車等低速無人場景；后者則面向可穿戴設(shè)備與腦機接口，以極致功耗控制拓展 AI 應(yīng)用邊界。這種 “高性能與輕量化并存” 的邊緣算力生態(tài)，正加速 AI 從云端向物理世界滲透。?

芯片產(chǎn)業(yè)的深層變革來自架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)開放。中國報告大廳數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球開源架構(gòu)芯片普及率已達 37%，其中 RISC-V 指令集占比超 60%。這種開源趨勢打破了傳統(tǒng)架構(gòu)的壟斷：開發(fā)者可直接獲取芯片設(shè)計規(guī)格與參考模型，使研發(fā)周期縮短 50%；標(biāo)準(zhǔn)化接口更推動硬件組合的指數(shù)級擴展，32 芯片基礎(chǔ)單元可無縫拼接成千節(jié)點集群。?

小芯片（Chiplet）技術(shù)成為開源生態(tài)的重要支撐。采用 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的模塊化芯片系統(tǒng)已實現(xiàn) 2000 顆芯片協(xié)同工作，支持百萬級核心并行計算，使超大規(guī)模 AI 模型訓(xùn)練成本降低 30%。某頭部企業(yè)推出的 “空芯基板” 方案，通過標(biāo)準(zhǔn)化測試與互連 IP 庫，進一步降低了客戶定制門檻，推動芯片升級周期從 18 個月壓縮至 9 個月。?

全棧開放正在成為頭部企業(yè)的競爭新焦點。廠商通過開放編譯器、運行時環(huán)境及底層驅(qū)動，搭配訂閱制算力服務(wù)，使初創(chuàng)公司可低成本獲取 10PB 級算力資源。這種 “硬件模塊化 + 軟件開源化” 的模式，正在重構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈條 —— 從單一硬件銷售轉(zhuǎn)向 “算力 + 服務(wù)” 的生態(tài)盈利。?

架構(gòu)革新與技術(shù)突破正重塑全球芯片市場格局。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，RISC-V 架構(gòu) AI 處理器已占據(jù) 32% 的加速卡市場份額，預(yù)計 2026 年將突破 50%；消費電子端，聯(lián)發(fā)科天璣 9500 的發(fā)布使 3nm 制程芯片進入量產(chǎn)階段，與高通、蘋果形成三足鼎立；邊緣計算市場則涌現(xiàn)出后摩智能等中國初創(chuàng)企業(yè)，憑借存算一體技術(shù)在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。?

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025 年 AI 專用芯片已占據(jù)服務(wù)器采購份額的 45%，全球 AI 芯片市場規(guī)模預(yù)計將以 58% 的年復(fù)合增長率擴張至 2028 年。這種高速增長背后，是技術(shù)民主化帶來的創(chuàng)新活力 —— 開源架構(gòu)降低了進入門檻，存算一體等新技術(shù)路線提供了換道超車機會，模塊化設(shè)計則加速了技術(shù)落地。?

從應(yīng)用價值看，端邊 AI 芯片的突破正在解鎖新場景：消費電子的本地大模型交互、工業(yè)領(lǐng)域的實時質(zhì)檢決策、智能汽車的車規(guī)級算力支撐，這些場景的落地不僅重構(gòu)了終端產(chǎn)品形態(tài)，更推動 AI 從 “云端賦能” 走向 “全域智能”。正如業(yè)內(nèi)專家所言，2025 年的芯片革命不是單點技術(shù)的勝利，而是架構(gòu)創(chuàng)新、生態(tài)開放與場景需求共同作用的必然結(jié)果，它正在為智能計算的普惠化奠定基礎(chǔ)。?